適合半導體設備、光電製造設備、電子元件製造設備、光通訊設備、面板製造設備等產業

不銹鋼、鈦合金、合金鋼、鋁合金、銅合金、鉬合金、鎳合金與各式高階工程塑膠的切削、車削、研磨、放電與切割、焊接加工工藝。如：PEEK、PEI、PAI、PFA、PP、POM、PE-HD 等工程塑膠材料。

全面遵循半導體及高階工業的清洗規範（如 70351 Type I & II、GSA 系列、LHH-N 120.002 等），同時提供多樣化的表面處理服務，涵蓋：
・鋁合金：各色陽極、硬膜陽極、無電解鎳、鐵氟龍 ESD 塗層。
・不鏽鋼：電解拋光、鈍化、酸洗、噴砂處理。

從微細鑽孔零件到 3 米尺寸大型基板，具備廣泛的加工能力，配置五軸立式加工機、車銑複合機，以及二十餘台立式銑床與車床，滿足多樣化需求。

藉由整合多樣化的編程系統，充分發揮加工設備的效能，確保能成功製造各種設計複雜的精密零組件。

導入高性能的接觸式與非接觸式量測設備，以確保高效且持續地輸出高品質零組件，為客戶提供穩定與安心的信賴感。